半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中如何使用臭氧

近年來(lái)，在半導(dǎo)體工業(yè)中，對(duì)臭氧應(yīng)用的興趣大大增加。迄今為止，已經(jīng)確立了將臭氧用于清潔晶片的用途。利用了臭氧在水相中氧化有機(jī)和金屬污染物的事實(shí)。

臭氧在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用包括

+濕法清潔

+TEOS 

+CVD 

+干洗

+疏水性

硅片清洗過(guò)程中的主要流程，通過(guò)臭氧水在硅片表面形成氧化膜，然后利用HF(氟化酸)去除氧化膜，并使用SC1、SC2去除顆粒及金屬污染， 很后，再使用臭氧水在硅片表面形成氧化膜，防止硅片表面再受污染。

北京同林提供高濃度臭氧發(fā)生器，臭氧濃度可達(dá)300mg/L，臭氧水濃度可50ppm~100ppm。